电脑制造商最新版本(裁到75万人后)

电脑制造商最新版本(裁到75万人后)

admin 2025-10-20 看点 1 次浏览 0个评论

2025年10月,英特尔在亚利桑那州搞了个大动作掏出了酷睿 Ultra 第三代处理器,代号 Panther Lake。

这芯片看着普通,却是英特尔的 “救命稻草”。

作为常年关注芯片圈的人,我看着英特尔这几年从 “硅谷巨头” 落到靠裁员、靠投资续命,再到把宝全压在这颗芯片上,挺感慨的。

裁到7.5万人后,英特尔靠Panther Lake翻盘?Fab52 工厂烧200亿

这芯片最核心的是18A工艺,说简单点就是1.8纳米。

别小看这数字,这是英特尔第一个2纳米级的工艺,靠两个技术撑起来:RibbonFET 和 PowerVia。

RibbonFET 是新的晶体管设计,开关速度更快;PowerVia 更有意思,把原本堆在晶体管上面的供电层挪到背面,正面只走信号,就像把马路上的车流和人流分开,不堵车了。

官方说这工艺比上一代性能提15%,芯片密度也高30%,还能支撑未来三代产品,听着挺厉害。

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Panther Lake 本身是给 PC 用的,把 CPU、GPU 和 AI 加速器揉在了一起。

以前英特尔的芯片要么侧重续航,要么侧重性能,电脑厂商总得二选一,现在这款不用了。

它有 8 核到 16 核的版本,顶配的 GPU 有 12 个核心,还带光线追踪,性能比上一代高 50%;AI 算力最高 180TOPS,能在电脑上直接跑大模型,比如编辑个视频、做个设计,AI 能帮着提速。

官方还说以后会用到机器人上,靠它的算力做视觉识别和运动控制,这算是英特尔想从 PC 往其他领域伸腿了。

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生产这芯片的工厂也不一般,亚利桑那州的 Fab 52,烧了超 200 亿美元,用的是 ASML 最新的机器,专门做 1.8 纳米的芯片。

英特尔说这是 “美国本土最先进的半导体工厂”,言外之意就是想证明自己不用依赖台积电,能自己造高端芯片。

英特尔的处境:不赢就真没机会了但光有芯片技术不够,英特尔现在的处境,根本容不得 Panther Lake 出半点错。

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这几年它丢市场丢得厉害,PC 芯片份额从 2020 年的 75% 掉到 2025 年的 52%。

AMD 靠先进工艺抢中高端,苹果的 M 系列芯片垄断高端轻薄本,高通还来抢入门级市场,英特尔夹在中间很难受。

更麻烦的是之前工艺总延期,上一代芯片超60% 得靠台积电代工。

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代工成本比自己造高30%,还得看台积电的产能脸色,毛利率都从 58% 跌到 45%。

后来管理层也换了,之前搞激进扩厂的CEO下台,陈立武接手后第一件事就是踩刹车,暂停没用的产能,还裁员2024 年裁了1.5万,2025年还要裁到7.5万人,相当于少四分之一员工,就是为了省钱保 18A 工艺。

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还好有资本输血,美国政府给 89亿入股,持股10%,这是2008年后美国政府对企业最大的投资,明显是把英特尔当 “本土半导体战略” 的棋子。

英伟达也投了50亿,软银投20亿,这几笔钱才算让英特尔缓过来。

但钱不是白拿的,政府要的是美国能自己造高端芯片,英伟达要的是评估英特尔的代工能力,要是 Panther Lake 不行,这些投资可能就打水漂了。

2026 年是大考:良率和市场都得过关

A 的良率还不如台积电的 2nm。

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台积电 2nm 良率都 80% 了,英特尔据说才 60% 左右,还不公布具体数字,这就让电脑厂商不敢轻易下单。

我问过做笔记本研发的朋友,他们说现在只敢小批量试产,得等 2026 年上半年看实际情况,再决定要不要加订单。

而且 2026 年 Panther Lake 要正面硬刚对手。苹果的 M5 芯片预计年初发布,用 3nm 工艺,AI 算力可能比 180TOPS 还高;AMD 的 Ryzen 8000 系列也用 3nm,高通还有 Oryon 2。

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这些对手都不是软柿子,英特尔要是在性能、续航上没优势,很难抢回份额。

对英特尔来说,Panther Lake 不只是一款芯片,更是一张 “入场券”。

要是它卖得好,18A 良率上去,英伟达可能会把部分 GPU 代工交给英特尔,其他电脑厂商也会回来下单,甚至能支撑更先进的 14A 工艺研发。

要是输了,英特尔可能就彻底退出发端芯片市场,只能做中低端产品,那时候再想翻身就难了。

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说到底,2026 年就是英特尔的大考。

对我们消费者来说,也盼着它能成。

毕竟多一个玩家竞争,电脑芯片才不会一家独大,不管是价格还是性能,最终受益的都是我们。

现在就看英特尔能不能抓住这最后一次机会,把 18A 工艺和 Panther Lake 的牌打好了。

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